肯锡电子下单系统
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22层高速背钻
22层高速背钻
高多层PCB、高速PCB、高频微波PCB、通讯背板、通讯基站PCB等产品及背钻、厚铜板、埋铜块、镶嵌铜块、埋阻容、高阶HDI等
产品详情

材料：IT-968G
板厚：3.0+/0.3mm
层数：22L
阻抗：36组
背钻：15组
STUB能力：0.15mm
孔到线：0.175,mm