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特价高品质，精密之选

精工细作，品质与精度并重！我们承诺特价品质不打折，精度不妥协，让您以更低的价格获得更高的价值

SMT 贴片

150*150mm内，10pcs，免钢网费

￥200 .00 / 款

FPC柔性板

50*50mm内，5pcs，含沉金1u

￥150 .00 / 款

刚挠结合板

100*100mm内，5pcs，含沉金1u

￥2500 .00 / 款

高频板PTFE(聚四氟乙烯)

50*50mm内，5pcs，含沉锡

￥800 .00 / 款

IC载板

250*75mm内，5pcs，含沉金2U

￥1600 .00 / 款

FR-4 二/四/六层板

50*50mm，5pcs，含沉金1U

￥287 .00 / 款

好马配好鞍打造高端产品，从优选高端原材料供应商开始

全价值链整体解决方案

全品类pcb制板，从设计到成品交付，让您的需求一步到位

全品类PCB制板

FPC

刚挠结合

高频/高速

金属基板

1-64层PCB打样、批量生产服务
全品类PCB制板，多种板材工艺支持产品选型
高精密源头生产厂家，100%全测出货

SMT贴片/DIP

SMT贴片

DIP插件

异形插件

后焊

1片起贴，批量无限制

全品类SMT贴片，可双面贴

可贴BGA，可插件后焊无限制

元器件/BOM

渠道正品

配齐率高

50万+现货sku，产品配齐率达98%以上

5套起订，拆包不加价，可多种类、小批量供应

PCB设计

方案设计

反向研发

Layout设计

免费提供PCB封装建设，阻抗、叠层设计

包含高速、高频，大功率、模拟、数模混合HDI等

PCB制板服务

从单层到多层, 从柔性到刚性, 从HDI盲埋到透明PCB,
我们的产品线覆盖了电子制造的每一个角落

透明PCB

IC封装载板

MiniLED灯板

高速板

高频板

氧/氮化铝陶瓷PCB

金属基板

刚挠结合板

FPC柔性板

FR4高多层PCB

透明PCB

1-6层透明玻纤板, 透明软板定制

铜厚: 0.33-5oZ

透光率: > 80%

DK: 3.66; DF: 0.012

板材品牌: 多种可选

板厚: 0.05-2.00mm

工艺特性: 无卤素, 耐CAF, 耐发黄;

立即定制

IC封装载板

2-10层IC封装载板, 半导体测试板定制

板厚: 0.10-1.20mm

线宽/线距: 25/25um

工艺: MSAP, ETS, SAP

板材: HL832NXA/HL832NS,NS(LC),NSF/MCLE-679FGB(S)/MCL-E-700G(R)/R1515H,R1515E

立即定制

MiniLED灯板

高精密小间距MiniLED灯板定制

铜厚: 0.33-5oZ

透光率: > 80%

DK: 3.66; DF: 0.012

板材品牌: 多种可选

板厚: 0.05-2.00mm

工艺特性: 无卤素, 耐CAF, 耐发黄;

立即定制

高速板

1-36层高速板定制

HDI阶数: 1-7阶/任意阶

板厚: <=5.00mm

STUB能力: 6-8mil

min激光钻孔: 0.075mm

板材: TUC, ISOLA, Panasonic, EMC, ITEQ, SY, AGC等

特殊工艺: 阻抗 / 盲埋 / 混压 / 控深盲槽 / POFV / N+N / 背钻

立即定制

高速板

1-24层高频板定制

DK: 2.2-30

板厚: 0.2-10.00mm

板材: ROGERS, 旺灵, 中英科技等

铜厚: 0.5-5oZ

板材型号: RT/duroid5880, RT/duroid6006, RO4350B, TLY-5, F4BM220, ZYF220D等多种

特殊工艺: 阻抗 / 盲埋 / 混压 / 纯压 / 控深盲槽 / 沉镍钯金等多种

立即定制

氧/氮化铝陶瓷PCB

1-4层氧化铝(Al₂O₃), 氮化铝(AlN), 氮化硅(Si₃N₄)陶瓷基板定制

类型: DPC, DBC, LTCC

板厚: 0.20-2.00mm

96%氧化铝陶瓷导热率: 20~27 W/m·K

铜厚: 0.5-10oZ

氮化铝陶瓷导热率: 180~220 W/m·K

min线宽/线距: 2.0/2.0mil

表面处理: 沉金, 沉银, 沉锡, 抗氧化(OSP), 沉镍钯金等

立即定制

金属基板

1-8层铝 / 铜 / 铁基板定制

板厚: 0.60-4.00mm

材料: 铝/铜/铁基板

铜厚: 0.5-4oZ

板材品牌: 国纪/博钰/清晰/贝格斯/DENKA

导热率: 1-385W/m·K

可定制结构: 金属夹芯/单面多层混压/铜铝混合/热电分离

立即定制

刚挠结合板

2-30层刚挠结合板定制

硬板HDI阶数: 1-3阶

铜厚: 0.5-2oZ

软板HDI阶数: 1-2阶

min线宽/线距: 2.0/2.0mil

板厚: 0.40-4.0mm

min激光钻孔: 0.075mm

特殊工艺: 阻抗/盲埋/合页式

基材: 中TG, 高TG, 高频高速材料

立即定制

FPC柔性板

1-20层FPC柔性板定制

HDI阶数: 1-3阶

板厚: 0.03-0.60mm

板材: Polymide, PET

铜厚: 8-105um

特殊工艺: 阻抗/镂空/盲埋

min线宽/线距: 2.0/2.0mil

表面处理: 电镀镍金, 电镀软金, 电镀纯金, OSP, 喷锡, 沉镍金, 沉锡, 沉银, 化镍钯金

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FR4高多层PCB

1-64层高阶, 高多层, 高精密PCB定制

层数: 1-64层

最小镭射钻孔: 0.075mm/3mil

最小线宽/线距: 1.2mil/1.2mil

最小机械钻孔: 0.15mm/6mil

铜箔厚度: 0.5-5oZ

表面处理: 电镀镍金, OSP, 喷锡, 电镀金, 沉锡

常用建材: FR4/NORMAL Tg/HIGH Tg/Low Dk/HFFR4/PTFE/PI

立即定制

SMT贴装服务

智选贴片，质享未来

组装

自有生产线

高密度自动化组装

组装

三防漆

高分子材料

多种定制工艺满足需求

三防漆

DIP插件

可贴异形料、定制料

可来料贴装、加急出货

DIP插件

SMT快贴

全品类SMT贴片，可贴软板、软硬结合、高精密板等

一片起贴，可双面贴片

无开机费，可加急出货

SMT快贴

SMT贴装服务

一片起贴，无开机费工程费，可来料贴装，可8小时极速加急出货，立等可取！

服务：

全自动波峰焊

全自动三防漆喷涂机

全自动锡膏印刷机

AOI、X-ray检测设备

选择性波峰焊

制板实力哪家强，项目成就见分晓

20年PCB专业精耕，行业经验荟萃，为您的项目保驾护航！

通信

汽车

医疗

光电

安防

服务器

工控

手机

电脑

LED

通信领域

通信PCB覆盖无线、传输、数据通信和宽带固网，强调高速、高频特性，确保通信稳定性。肯锡电子凭借丰富经验，精通高速多层、高频微波PCB技术，专业保障信号完整性和阻抗控制，并与国际通讯企业合作，提供高性能通信PCB解决方案。

核心优势：

高多层PCB、高速PCB、高频微波PCB、通讯背板、通讯基站PCB等产品及背钻、厚铜板、埋铜块、镶嵌铜块、埋阻容、高阶HDI等

22层高速背钻

材料：IT-968G
板厚：3.0+/0.3mm
层数：22L
阻抗：36组
背钻：15组
STUB能力：0.15mm
孔到线：0.175,mm

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汽车领域

肯锡电子严格把控生产流程、品质与追溯环节，为汽车电子项目严守品质关。我们的PCB产品广泛应用于汽车电子驱动系统、中控系统、座椅控制、通讯娱乐系统等关键部位，确保卓越品质与可靠性，为您的项目提供坚实保障。

核心优势：

中控平台高多层、高速信号传输、汽车雷达毫米波、OBC大功率金属PCB; 刚挠结合、高阶HDI、厚铜板、埋铜块、镶嵌铜块特殊工艺

6层通孔汽车PCB

层数：6L
板厚：1.6+/0.16mm
材料：IT-180A
线宽/问距：0.152/0.15mm
最小孔径：0.25mm
阻焊厚度：10-50mm
散热膏：120+/-20um

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医疗领域

肯锡电子专注于高可靠性、高稳定性PCB产品的柔性制造，涵盖高密度多层PCB、HDI、刚挠结合PCB等高端产品的研发、制造与销售，致力于为客户提供卓越品质的解决方案。

核心优势：

脑电心电诊断设备、磁共振成像设备、生化分析仪器、超声诊断设备PCB; 柔性、刚挠结合、高阶HDI、树脂塞、铜浆塞工艺等

8层HDI软硬结合PCB

层数：8L(2R+4F+2R)
板厚：1.03mm ±10%
材料：S1000-2M+ 聚酰亚胺（生益）
线宽/间距：0.076 / 0.1mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉镍金
特殊工艺：二阶HDI，激光开盖，HI-POT

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光电领域

肯锡电子对于大尺寸、高精度对位、高可靠性、高稳定性光电产品拥有丰富的制造经验；我们以精湛的工艺和严格的质量标准，确保每一款产品都能满足客户的高标准需求，致力于为客户提供卓越品质的光电解决方案。

核心优势：

显示器、数字电视、相机、望远镜、热释电红外传感器、智能驾驶、光通信仪表；大尺寸、高精度、高密度、高对准度等工艺要求

6层TV显示板

材料：生益 S1000-H
层数：6L
板厚：1.0mm±0.10mm
尺寸：588*78mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：沉金
工艺特性：尺寸大，对位精度高

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安防领域

肯锡电子专注于高密度多层PCB、HDI、刚挠结合PCB产品的研发，精准契合安防行业对电路高密度集成、设备小型化、性能卓越、智能高效以及高清影像传输的严苛标准，为安防技术升级提供坚实支撑。

核心优势：

监控、防盗报警、门禁考勤、安全防护、交通安防、安全检查、智能驾驶等产品；柔性、刚挠结合、高阶HDI、厚铜特殊工艺等

6层通孔安防PCB

层数：6L
板厚：2.0mm
材料：IT180A
线宽/间距：0.142/0.06mm
最小孔径：0.2mm
表面处理：抗氧化/OSP

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服务器领域

肯锡电子可做≦64层高层数、高纵横比、高密度及高传输速率等方面技术经验丰富。高速板、高多层板产品具备高可靠性、高稳定性、高容错能力。

核心优势：

管理平台、高端计算、存储、服务器、人工智能；高多层、背钻、超厚20mm、高速、精密阻抗控制等

16层高速背钻

层数：16L
板厚：2.36mm±0.22mm
材料：IT968G
厚径比：11.5:1
阻抗：32组
背钻：6组
孔到线：0.175mm

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工控领域

肯锡电子专注于高可靠性、高性能、小型化和智能化的工控产品，凭借卓越的品质管控能力、快速响应和快速交付的一站式服务能力，为客户提供从PCB制造、元器件采购到SMT焊接的全方位工控PCBA解决方案。

核心优势：

工控机、控制系统、传感器、变频器、工业机器人；柔性、刚挠结合、高阶HDI、树脂塞、厚铜板、埋铜块、镶嵌铜块、铜浆塞工艺等

10层通孔PCB

层数：10L
板厚：1.34mm±0.14mm
材料：SY S1000-2M
线宽/间距：0.1/0.1mm
最小孔径：0.25mm
表面处理：沉镍金

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手机领域

智能手机、平板等产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展，肯锡电子在HDI高密度互联技术上有丰富的研发和生产经验，从1阶到任意阶互联产品都已经实现大批量规模化生产，主要应用于手机、平板、可穿戴等智能产品上。

核心优势：

智能手机6-10层、高多层、1-3阶HDI激光盲埋、高精密小间距2.0mil 、树脂塞、柔性板等

8层HDI二阶

层数：8L
产品结构：2+4+2
板厚：0.73mm±0.08mm
材料：EMC EM-285
线宽/线距：0.08/0.05mm
激光孔径：0.085mm
表面处理：沉金

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电脑领域

肯锡电子凭借成熟的高多层、HDI线路板制造技术，以严格的品质管控体系，确保线路板的高质量和高可靠性。公司能批量生产高精度主板、显卡、声卡、网卡、扩展卡等PCB产品，满足电脑主机对小型化、高性能和智能化的需求。

核心优势：

笔记本电脑、台式电脑、坚固型笔记本电脑、工业电脑；背钻、刚挠结合、高速、HDI激光盲埋、树脂塞、铜浆塞工艺等

2层电脑板

层数：2L
板厚：0.41mm±0.038mm
材料：IT150GTC
线宽/线距：0.1/0.1mm
孔径：min0.2mm
表面处理：沉金

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LED领域

在MiniLED用PCB领域，健翔升在成品、灯珠尺寸、黄变值、反射率、收缩率等方面具备较强的工艺水平，成功攻克窄参数条件窗口难题，开发出大尺寸白油印刷技术，可稳定控制印刷厚度，显著提升终端显示屏的动态对比度、亮度等性能，适用于超大屏幕。

核心优势：

小间距LED、miniLED、MicroLED; P1.20超小间距、HDI激光盲埋、控深钻、镂空、线宽线距2.5mil、外形公差+/-0.05mm等

4层 P1.20 mini LED灯板

材料：生益S1000H TG150
层数：4L
板厚：1.0mm
表面处理：OSP
线宽/线距：3/3mil
最小孔径：机械孔径0.15mm
技术特点：P1.20高密度灯板

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