肯锡电子下单系统
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8层HDI软硬结合PCB
8层HDI软硬结合PCB
脑电心电诊断设备、磁共振成像设备、生化分析仪器、超声诊断设备PCB; 柔性、刚挠结合、高阶HDI、树脂塞、铜浆塞工艺等
产品详情

层数：8L(2R+4F+2R)
板厚：1.03mm ±10%
材料：S1000-2M+ 聚酰亚胺（生益）
线宽/间距：0.076 / 0.1mm
最小孔径：0.10mm
表面处理：沉镍金
特殊工艺：二阶HDI，激光开盖，HI-POT