13570805253
肯锡电子PCB智慧工厂
高多层、高精密、高可靠PCB提供商
高端电子卡脖子难题有解！肯锡电子996氧化铝陶瓷pcb硬核破局
当新能源汽车功率模块因高温频繁告警，当5G基站射频信号在传输中莫名衰减，当航空航天电子器件在极端环境下突发故障——这些高端电子领域的"老大难"问题，根源往往指向核心载体材料的性能瓶颈。作为深耕陶瓷基板领域的技术型企业，深圳肯锡电子科技有限公司祭出关…
2025/12/30 14:56:25
技术破局！肯锡电子突破汽车雷达毫米波技术壁垒，正式发布汽车雷达毫米波电路板制程能力
在 5G、自动驾驶与卫星通信技术爆发式增长的当下，高频高速电路板作为核心硬件载体，直接决定终端设备的性能上限与市场竞争力。深圳肯锡电子深耕高频微波印制电路板领域多年，以持续创新突破技术瓶颈，正式发布《雷达（毫米波）板制程能力水平》，为全球客户提供更具竞…
2025/12/30 14:58:47
PCBA工艺专题系列之十：ICT测试与FCT测试详解
深入解析ICT在线测试与FCT功能测试的原理、流程、优势差异及协同作用，了解深圳肯锡电子科技如何运用这两大核心技术确保您的PCBA产品零缺陷交付。在电子制造领域，确保每一块印刷电路板组件（PCBA）的可靠性和功能性是产品成功的基石。深圳肯锡电子科技有限公司深谙此道，我们…
2025/12/30 15:00:33
FPC 覆盖膜：功能、材料、工艺与应用全解析
一、FPC 覆盖膜的核心功能体系（一）电路绝缘与防护系统覆盖膜的核心价值在于构建电路绝缘屏障 —— 通过聚酰亚胺薄膜与胶粘剂的复合结构，将蚀刻成型的铜导电图形完全包覆，形成等效于刚性 PCB 阻焊层的绝缘体系，但在材料柔韧性与耐弯折性上实现突破。以智能手机主板 F…
2025/12/30 15:03:23
PCBA工艺专题系列之八：炉后AOI
一、什么是炉后 AOI 炉后 AOI（Automatic Optical Inspection）是 SMT（表面贴装技术）生产流程中，位于回流焊工序之后的自动光学检测环节。SMT 工厂会借助高分辨率相机和图像分析算法，对经过回流焊焊接后的 PCB（印制电路板）进行全面扫描检测，识别焊接过程中产生的各…
2025/12/30 15:04:30