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金属基铁基PCB的未来市场：2025-2030年技术路线与市场前景
金属基铁基PCB的未来市场：2025-2030年技术路线与市场前景
一、技术驱动：四大创新方向定义未来 1.1 混合材料技术（2024-2026）技术方案：铁基板+陶瓷覆铜（DBC）复合结构导热率：80-100 W/mK（纯铁基板的2倍）绝缘耐压：＞5kV/mm（IEC 60243标准） 商业化进展：罗杰斯公司与日立电工联合开发样品，2025年量产 1.2 超薄化工艺突破…
2025/12/30 15:05:50
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